桂林（lín）亚新网站_亚新和芯翼（yì）半导（dǎo）体科技（jì）有限公司成立（lì）于（yú）2021年1月25日，坐（zuò）落于“山水甲天下（xià）”的（de）广西桂林，专业（yè）从事芯片封装业务，由（yóu）桂林（lín）电子（zǐ）科技大学广西电子（zǐ）封装与组装技术工程研究（jiū）中心孵（fū）化，为半（bàn）导体领域客户提供从封装设计与仿真（zhēn）分（fèn）析（xī）到（dào）工程验证（zhèng）及批量生产一站式（shì）芯片封（fēng）装服（fú）务，封（fēng）装形式涵盖QFN/DFN，BGA/LGA/SiP，预塑封管壳（ké）和MEMS/传感器封装。

桂林电子（zǐ）科技（jì）大学自80年代末开（kāi）展跟踪国际电子制造科学与（yǔ）技术研究，并陆续承担相（xiàng）关的（de）国防（fáng）预研、国家自然科（kē）学（xué）基金的（de）项目研究；90年代初开始招收培养微电子封（fēng）装与组装方面的研究生；2002年起，经教育部批准设置本科“微（wēi）电（diàn）子（zǐ）制造工（gōng）程”特色专业（yè），培养“电子封装技术”专业人才。